設備簡介：
薄膜應力量測設備FLX系列設備是由日本TOHO公司所生產的，廣泛應用于半導體行業薄膜應力的量測。在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物理常數不同，將會產生應力而導致襯底基板形變。由于均勻附著的薄膜引起的形變表現為基板翹曲，因此，可依據翹曲（曲率半徑）的變化量計算應力。本薄膜應力測量設備用下述方法測量附著表面上的薄膜引起的基板曲率半徑變化量。
由于是根據在基板上掃描的激光反射角度進行計算，因此，通過測量薄膜附著前后的曲率半徑變化，計算其差值，求出曲率半徑變化量，用斯托尼公式，依據基板曲率半徑計算薄膜應力S
