Classone是致力于單片電鍍設備的世界知名設備提供商, 產品涵蓋2”~ 8”主流電鍍工藝,廣泛應用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射頻器件、VCSELs器件等化合物產業,以及MEMS和Si基半導體產業。
Classone是致力于單片電鍍設備的世界知名設備提供商, 產品涵蓋2”~ 8”主流電鍍工藝,廣泛應用于三五族(GaAs / SiC )、GaN功率及射頻器件、VCSELs器件等化合物產業,以及MEMS和Si基半導體產業。
配置:2”~8” 手動2腔 / 全自動4腔(片盒對片盒) / 全自動8腔(片盒對片盒)
領域 :三五族(GaAs / SiC),GaN功率及射頻器件、VCSELs的器件等化合物產業及MEMS和Si基半導體產業等
制程 : 單片金屬電鍍包含,Au,Cu,Ni,Sn,Ag, In,SnAg等金屬
Classone公司有多年研發及制造單片電鍍設備的技術經驗,團隊的主要技術人員來自某12寸單片電鍍設備的廠家。
Classone設備具有高穩定性與高可靠度
Classone有的軟硬件設計及完善QC系統
Classone設備配置靈活,包含手動、半自動、全自動4腔或者8腔(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發及量產客戶需求
Classone單片電鍍設備在化合物半導體行業內高占有率:目前世界范圍內裝機數量超過100臺
Classone電鍍設備主要技術優勢:
單片的face-down電鍍方式
接觸樣片的電極和密封環的分體設計,防止密封環釋放的時候黏連樣片造成碎片
流場通過diffuser的過濾,確保接觸樣片的區域佳的電鍍液濃度均勻性
Au電鍍利用獨特的硬件設計,防止電鍍頭旋轉造成的電鍍圖形表面斜面的缺陷;
Cu電鍍,電鍍液和添加劑的單向通道設計,防止設備的陽極燒添加劑,節省添加劑成本超過90%;
對高深寬比的圖形側壁電鍍均勻性極佳。
三五族化合物半導體(GaAs / SiC,GaN功率及射頻器件)
MEMS微機電
濾波器器件
石英基底的光通訊器件
Au材料孔的側壁及底面電鍍
Cu材料孔的填充
SnAg/Cu的多層電鍍