產品簡介：
適用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)樣片的整體厚度檢測及TTV/BOW/Warp翹曲等幾何參數檢測，該設備可以兼容透明片和不透明片。
FRT Microprof系列設備是針對半導體行業的樣片厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測的設備方案。該設備利用白光的光源，上下雙探頭的設計，測試時樣片放置在上下兩個探頭的中間位置，一次測試可以快速的提供樣片厚度及幾何參數相關的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。
同時該設備可以搭載紅外IR的探頭，該探頭可以穿透Si/GaAs等材料，監控背面減薄制程前后Si片或者GaAs片的厚度。FRT Microprof系列設備以其精準的測量能力，非接觸的測量方式，快速的測試速度，上下雙探頭符合SEMI標準的測試方式，使得該設備在半導體，MEMS，在化合物外延領域擁有很高的市場占有率。
◆ 標準夾具適用于從2英寸到12英寸的樣品；
◆ 可用于不透明及透明的材料的厚度及TTV/BOW/Warp翹曲檢測
◆ 該設備選配的IR紅外探頭可以穿透Si/GaAs等材料，檢測某一層Si/GaAs的厚度
◆ 可用于：Si/GaAs等基片的來料檢測；外延EPI的監控；背面減薄制程的監控
◆ 設備配置涵蓋了手動Microprof200/300和自動傳輸模式Microprof200/300 MHU
◆ 該設備具有mapping功能,可以多點測試后提供樣片測試的mapping圖。
◆ 該設備內部內建有樣片厚度的標準片，校準設備方便，準確，快捷。
◆ 化合物半導體：GaAs，InP, SiC，GaN
◆ 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射頻MEMS
◆ 硅基器件后段：8”和12”的封裝及bumping線
◆ 光通訊：石英材料類
Copyright &2020 新耕（上海）貿易有限公司 所權所有 All rights reserved 滬ICP備18040501號-1 
滬公網安備：31011502008589 技術支持：助標網絡
