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HDRF干法去膠設備
產品概述： Plasma-Therm HDRF設備是致力于干法低溫去膠去Polymer，及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備知名設備提供商。銷售聯系方式：李安芃 18918393270。
設備介紹：

Plasma-therm HDRF干法低溫去膠去Polymer，及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備


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Plasma-Therm HDRF設備是致力于干法低溫去膠去Polymer，及DRIE深硅刻蝕側壁平滑設備知名設備提供商， 產品涵蓋2”~ 8”主流的干法低溫去膠去Polymer，及DRIE深硅刻蝕側壁平滑工藝， 在MEMS和功率器件產業有廣泛的應用。

儀器簡介：

◆配置：2”~8” 手動 / 半自動 / 全自動(片盒對片盒) / 全自動多腔(片盒對片盒) 

◆領域 : MEMS和功率器件產業

◆應用 : 低溫去膠 / 去側壁Polymer / 深孔側壁平滑

儀器特點：

◆ Plasma-Therm公司有將近40年研發及制造去膠相關設備的歷史

◆ Plasma-Therm設備具有高穩定性與高可靠度

◆ Plasma-Therm自有的軟硬件設計及完善QC系統

◆ Plasma-Therm設備配置靈活，包含手動、半自動、全自動(片盒對片盒)型號滿足實驗室研發及量產客戶需求

◆ Plasma-Therm設備在化合物半導體行業內高占有率：目前世界范圍內裝機數量超過2000臺

◆ Plasma-Therm HDRF設備技術特性：

可實現低溫去膠工藝，工藝溫度可以 < 100度，對于溫度敏感的器件（比如某些 Piezo MEMS器件）去膠有獨到的優勢。

去膠和去Polymer只需一道工藝可以，不需要后續再加Wet的濕法去膠工藝，簡化工藝流程。

去膠的速率可調，去膠溫度可控。

DRIE工藝后的側壁平滑功能，對于深刻蝕工藝有很好的改善功能。

◆Plasma-Therm連續15年被VLSI評為10 Best設備供應商

應用領域：

◆ MEMS微機電

◆ 功率半導體

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