2019年3月20-22日,全球大規(guī)模半導體年度盛會——SEMICON China 2019如期在上海新國際博覽中心召開。本次展會,新耕（上海）貿(mào)易有限公司一如既往地參展,與行業(yè)內(nèi)的用戶和伙伴積極交流探討,收獲良多。
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